Del 12 al 15 de Noviembre 2019, Indubond-Chemplate Materials estará presente en la feria internacional más importante del mundo referente a productos electrónicos: PRODUCTRONICA 2019, en Munich. Nos encontraréis en el stand B3.325 compartido con MIE MULTILINE.
Ver ficha en la WEB de PRODUCTRONICA 2019
Tendremos en exposición la Indubond X-Press, la nueva y revolucionaria tecnología para el laminado de los circuitos impresos multicapa.
Utilizando una tecnología de calentamiento por inducción, a fin de entregar la energía con una alta precisión, la Indubond X-Press es capaz de curar la resina sin apenas variaciones en todas las direcciones.
El ciclo de enfriado se realiza en la misma cámara con aire forzado, controlando el flujo de aire y la temperatura.
Capaz de llegar a los 450ºC, con una presión hidráulica uniforme de 75 Kg/cm2 (1066 Psi), y altos niveles de vacío gracias a su diseño, la Indubond X-Press se presenta, además, con un diseño modular y muy compacto.
Encontrarás al equipo Indubond presentando la X-Press y las nuevas tecnologías y soluciones en tema de Multilayer Bonding Registration para el sector industrial de los circuitos impresos en el stand B3 325.
Le invitamos a contactar con nuestro equipo y informarse con más detalle. No lo dude, contáctenos sin ningún compromiso.