En Chemplate disponemos, dentro del catálogo de productos de General Metal Finishing de Dupont, de una amplia gama de procesos electrolíticos de plata, entre los cuales destacamos los siguientes procesos, libres de cianuros:
Proceso electrolítico de plata libre de cianuros.
Silveron ™ GT-101 Bright Silver es un proceso de plata pura electrolítico, alcalino, libre de cianuros, diseñado para producir depósitos de plata brillante para varias aplicaciones.
El producto puede usarse con equipos de plating convencionales o bien con equipos reel-to-reel (high speed), jet o wire plating.
Los depósitos de plata pueden aplicarse sobre sustratos de cobre y aleaciones de níquel.
♦ Electrolito libre de cianuros, pH 9-10
♦ Solución químicamente estable
♦ Depósito de plata blanco, brillante, en un rango amplio de densidades de corriente (0,5 – 15 ASD)
♦ Eficiencia catódica alrededor del 100%
♦ Excelente adherencia sobre cobre o aleaciones de cobre
♦ La deposición sobre níquel requiere una capa de “strike”
♦ Aditivos no metálicos
♦ Composición del depósito: alrededor del 100% de plata
♦ Posibilidad de obtener un depósito de aspecto mate
♦ Adecuado para aplicaciones eléctricas / electrónicas y decorativas
♦ Excelente soldabilidad y resistencia al contacto
♦ Dureza superior a los depósitos de plata cianurada, especialmente después de un recocido a 155ºC
Silveron ™ GT-820
Proceso de estaño-plata libre de cianuros
Silveron ™ GT-820 Silver-Tin es un proceso de plata-estaño electrolítico, ácido, libre de cianuros, diseñado para producir depósitos brillantes de aleación plata- estaño para aplicaciones eléctricas.
El producto puede ser usado con equipos de plating convencionales a baja y alta velocidades.
Los depósitos de la aleación plata-estaño pueden aplicarse sobre níquel y cobre o aleaciones de cobre. Los depósitos de plata-estaño electrodepositados contienen un 19-23% de estaño. La fracción restante es plata.
♦ Electrolito libre de cianuros
♦ Sustituto del estaño para control de “whiskers” en conectores press-fit
♦ Solución químicamente estable sin aditivos metálicos
♦ Eficiencia catódica alrededor del 100%
♦ Adherencia excelente sobre cobre o aleaciones de cobre
♦ La deposición sobre níquel requiere una capa de “strike”
♦ Composición del depósito: alrededor de un 80% de plata
♦ Adecuado para aplicaciones eléctricas / electrónicas
♦ Excelente soldabilidad y resistencia al contacto
Dentro de la gama de procesos de plata, destacamos también los siguientes procesos:
Silver Glo ™ 3K
Proceso de plata brillante con cianuros para bastidor y bombo.
Silverjet ™ 300 SD-T
Proceso de plata brillante con electrolito con bajo contenido en cianuros para
deposiciones a alta velocidad.
Consulte nuestro equipo técnico para más información.
