Explorando nuevos productos para mercado de conectores
Ref. Equipo Química Chemplate
Las interconexiones electrónicas son críticas para al menos cualquier aspecto de los productos y su uso.
Los mercados emergentes y las aplicaciones están cambiando el diseño, la función y los ambientes de trabajo de los componentes electrónicos.
Esto ha conducido Dupont Interconnect Solutions a desarrollar productos nuevos y sostenibles, así como procesos que puedan cumplir estos nuevos requisitos que los mercados demandan.
El comportamiento de un componente y su acabado funcional dependen de cómo está preparada la superficie y de cómo la superficie tratada está protegida.
Todos estos requisitos que los mercados demandan deben ser proporcionados de manera sostenible.
DuPont continúa investigando en la sustitución de sustancias que puedan ser dañinas para el ser humano o para el medio ambiente, a fin de proporcionar procesos más simples, rápidos y ecológicos.
En siguientes entradas de la Newsletter comentaremos que procesos propone DuPont con una huella más sostenible que sus predecesores o alternativas existentes.
Los requisitos para el acabado de componentes para conectores electrónicos están cambiando, impulsados por la necesidad de integridad y confiabilidad de la señal en aplicaciones nuevas y en donde los entornos operativos y las demandas del ciclo de vida requieren un acabado compatible, a partir de procesos sostenibles.
Nuevos mercados, aplicaciones y requisitos
Los vehículos eléctricos y la conectividad 5G son dos ejemplos de mercados donde el acabado de conectores está cambiando.
Debido al aumento de potencia, voltaje y temperaturas en la electrónica de los automóviles, los acabados deben ser capaces de ofrecer una mejor
conductividad, un acabado estable y resistente al paso del tiempo, y unas características consistentes a lo largo de su ciclo de vida.
El uso de plata y aleaciones de plata para este tipo de aplicaciones cumple los requisitos mencionados. Un ejemplo seria el cambio a aleaciones de estaño-plata para “pressfit” en automoción, para evitar el riesgo de filamentos “whisker” relacionados con el estaño puro.
En aplicaciones 5G, la alta frecuencia crea necesidades específicas necesarias para la integridad y consistencia de la señal: una conductividad eléctrica y térmica excelente, una resistencia al contacto baja y un bajo desgaste.
Las señales deben ser protegidas de las interferencias electromagnéticas, creando nuevas aplicaciones para la metalización de las carcasas de plástico, donde son requeridos plásticos con un alto Tg (temperatura de transición vítrea) y un bajo Df (factor de disipación).
